2026年6月10日，苏州市工业和信息化局发布《2026年苏州市人工智能赋能新型工业化典型应用场景（第二批）名单》，共16个应用场景入选，公示期至6月16日。
一、16个场景完整名单
| # | 企业 | 应用场景 |
|---|---|---|
| 1 | 华天科技（昆山）电子 | 自主研发MES融合AI决策的晶圆级先进封装全流程智造 |
| 2 | 苏州佳祺仕科技 | AI赋能新能源电池汇流排柔性智造与全生命周期管理 |
| 3 | 沪士电子 | 高端PCB的AI智造应用场景 |
| 4 | 和舰芯片制造（苏州） | 企业智能体和AI慧检质控平台 |
| 5 | 多摩川精密电机（苏州） | 深度视觉识别+多变量耦合建模的旋转变压器自动组装 |
| 6 | 颀中科技（苏州） | AI驱动的显示驱动芯片智能测试 |
| 7 | 奥芯半导体科技（太仓） | 高阶IC载板AI视觉缺陷检测 |
| 8 | 苏州迈为科技 | AI赋能泛半导体高端装备新型工业化 |
| 9 | 立臻精密智造（昆山） | 高效高精度AOI+AI智能视觉检测 |
| 10 | 苏州昆岭薄膜工业 | 薄膜智能制造与智慧物流融合场景 |
| 11 | 信达生物制药（苏州） | AI+生物医药智能协同平台 |
| 12 | 苏州英威腾电力电子 | AI赋能的能源管理与绿色低碳 |
| 13 | 乐美包装（昆山） | AI包装生产智能检测与流程自动化一体化 |
| 14 | 亿迈齿轮（太仓） | 多模态视觉感知+深度学习的微米级精密检测与分选 |
| 15 | 康美包（苏州） | AI技术吸管孔间距预测 |
| 16 | 张家港中集圣达因 | 深度学习数字探伤智能评片 |
二、几个信号
- 信号1：半导体/芯片封装占了近一半。16个场景中，华天科技(晶圆封装)、和舰芯片(智能体质检)、颀中科技(芯片测试)、奥芯半导体(IC载板检测)、立臻精密(AOI视觉)、迈为科技(泛半导体装备)——至少有6个直接与芯片/半导体制造相关。这反映了苏州作为全国集成电路产业重镇的AI渗透率正在快速提升。
- 信号2：AI视觉检测是最高频的应用类型。奥芯半导体的缺陷检测、立臻精密的AOI+AI、亿迈齿轮的微米级检测、中集圣达因的探伤评片——AI视觉质检几乎占据了半壁江山。这不是巧合：视觉检测是AI在制造业中最成熟、ROI最清晰的应用方向。
- 信号3：生物医药首次出现在AI典型场景中。信达生物制药的"AI+生物医药智能协同平台"是这批名单中唯一一个医药类场景，标志着苏州AI赋能的触角正在从硬件制造延伸到生物医药研发。
💡 入选这个名单有什么用？
苏州市"AI赋能新型工业化典型场景"是常态化遴选（每批公布一次），不是一次性资金项目。入选后的价值：①市级背书——在申报省级/国家级AI专项、智能制造项目时直接加分；②各区配套奖励——苏州各区对市级典型场景一般有10-30万的配套奖补（以各区最新文件为准）；③申报工信部AI典型案例的"跳板"——先在市里挂上号，再冲国家级。
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数据来源：苏州市工信局2026年6月10日公示名单。本文为非官方解读。
