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工信

苏州2026年AI赋能新型工业化典型场景第二批公示:16家企业入选,半导体行业独占近半壁江山

6月10日,苏州市工信局公示2026年AI赋能新型工业化典型应用场景(第二批)名单,华天科技、和舰芯片、迈为科技、信达生物等16家企业上榜。半导体/芯片封装类场景占了近一半,AI已经从"展示性应用"进入了产线的"刚需环节"。

2026年6月10日,苏州市工业和信息化局发布《2026年苏州市人工智能赋能新型工业化典型应用场景(第二批)名单》,共16个应用场景入选,公示期至6月16日。

一、16个场景完整名单

#企业应用场景
1华天科技(昆山)电子自主研发MES融合AI决策的晶圆级先进封装全流程智造
2苏州佳祺仕科技AI赋能新能源电池汇流排柔性智造与全生命周期管理
3沪士电子高端PCB的AI智造应用场景
4和舰芯片制造(苏州)企业智能体和AI慧检质控平台
5多摩川精密电机(苏州)深度视觉识别+多变量耦合建模的旋转变压器自动组装
6颀中科技(苏州)AI驱动的显示驱动芯片智能测试
7奥芯半导体科技(太仓)高阶IC载板AI视觉缺陷检测
8苏州迈为科技AI赋能泛半导体高端装备新型工业化
9立臻精密智造(昆山)高效高精度AOI+AI智能视觉检测
10苏州昆岭薄膜工业薄膜智能制造与智慧物流融合场景
11信达生物制药(苏州)AI+生物医药智能协同平台
12苏州英威腾电力电子AI赋能的能源管理与绿色低碳
13乐美包装(昆山)AI包装生产智能检测与流程自动化一体化
14亿迈齿轮(太仓)多模态视觉感知+深度学习的微米级精密检测与分选
15康美包(苏州)AI技术吸管孔间距预测
16张家港中集圣达因深度学习数字探伤智能评片

二、几个信号

  • 信号1:半导体/芯片封装占了近一半。16个场景中,华天科技(晶圆封装)、和舰芯片(智能体质检)、颀中科技(芯片测试)、奥芯半导体(IC载板检测)、立臻精密(AOI视觉)、迈为科技(泛半导体装备)——至少有6个直接与芯片/半导体制造相关。这反映了苏州作为全国集成电路产业重镇的AI渗透率正在快速提升。
  • 信号2:AI视觉检测是最高频的应用类型。奥芯半导体的缺陷检测、立臻精密的AOI+AI、亿迈齿轮的微米级检测、中集圣达因的探伤评片——AI视觉质检几乎占据了半壁江山。这不是巧合:视觉检测是AI在制造业中最成熟、ROI最清晰的应用方向。
  • 信号3:生物医药首次出现在AI典型场景中。信达生物制药的"AI+生物医药智能协同平台"是这批名单中唯一一个医药类场景,标志着苏州AI赋能的触角正在从硬件制造延伸到生物医药研发。

💡 入选这个名单有什么用?

苏州市"AI赋能新型工业化典型场景"是常态化遴选(每批公布一次),不是一次性资金项目。入选后的价值:①市级背书——在申报省级/国家级AI专项、智能制造项目时直接加分;②各区配套奖励——苏州各区对市级典型场景一般有10-30万的配套奖补(以各区最新文件为准);③申报工信部AI典型案例的"跳板"——先在市里挂上号,再冲国家级。

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数据来源:苏州市工信局2026年6月10日公示名单。本文为非官方解读。

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